1 Modulo IGBT Infineon costruito in Germania;
2 Tecnologia di chip GSP di nuova generazione americana;
3 50 team di ricerca e sviluppo di ingegneri, circuito della scheda madre di auto-progettazione e innovazione, sistema;
4 12 anni di esperienza del produttore in fabbrica, feedback dei clienti e miglioramento continuo;
5 durata della vita di progettazione più di 10 anni.
2 Tecnologia di chip GSP di nuova generazione americana;
3 50 team di ricerca e sviluppo di ingegneri, circuito della scheda madre di auto-progettazione e innovazione, sistema;
4 12 anni di esperienza del produttore in fabbrica, feedback dei clienti e miglioramento continuo;
5 durata della vita di progettazione più di 10 anni.